本项目为半导体设备装配车间洁净室建设工程，于2025 年 12 月进场施工，建设内容为7 米吊顶万级洁净室。工程严格按照洁净厂房规范与半导体装配工艺要求实施，涵盖洁净围护、高效送风、压差控制、温湿度调控、防静电及密封防尘等系统，确保空间洁净度、气流组织、微振动与环境参数稳定达标，为高精度半导体设备装配提供可靠的无尘生产环境。项目遵循 ISO 14644 与 GB 50073 洁净室标准，采用三级过滤、FFU 送风、梯度压差控制及无尘密封工艺，全面保障洁净度、温湿度、静压差、照度与微振动控制，适配半导体设备高精度装配对生产环境的严苛要求。